2024 年 8 月 8 日星期四，马来西亚国际贸易和工业部长 Zafrul Tengku Abdul Aziz（从左至右）、吉打州首席部长 Muhammad Sanusi Md Nor、马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣、英飞凌科技股份公司首席执行官 Jochen Hanebeck 和英飞凌科技股份公司首席运营官 Rutger Wijburg 在马来西亚居林新半导体综合工厂的开幕仪式上合影。
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马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣在开幕式上强调了马来西亚作为芯片制造中心的吸引力。 英飞凌 位于马来西亚居林区的半导体制造工厂。
他告诉 CNBC 的 JP Ong：“从政治上讲，我们是稳定的，政策清晰，我的意思是，能源转型、产业政策、总体规划，甚至半导体政策。”
安瓦尔表示：“这有助于激发投资者的更多兴趣。”他补充说，英飞凌的参与“极大地”表明了该公司对该国整体半导体生态系统的信心。
德国芯片制造商英飞凌已开始在居林建设新工厂的第一阶段 该公司表示，该工厂将成为世界上最大的碳化硅工厂。
马来西亚正成为半导体制造的重要基地 随着中美紧张局势加剧，企业纷纷实现业务多元化。
2021年12月，美国芯片巨头 英特尔 宣布计划投资超过 70 亿美元在马来西亚建造芯片封装和测试工厂。该公司的第一个海外生产工厂始于 1972 年，当时投资 160 万美元建造了一个装配厂。英特尔随后在马来西亚增加了一个完整的测试设施以及一个开发和设计中心。
关于马来西亚是否能够培养足够的人才来满足不断增长的行业需求，首相保证，该国的专业人士和学生有能力做到这一点。
安瓦尔说：“我们在政府中的职责是促进这一进程，以确保我们为此目的拨付足够的资金。”
安瓦尔去年 9 月表示，政府 希望吸引技术熟练的马来西亚人回国为国家做出贡献该国计划在未来十年内培训和提升 60,000 名马来西亚人成为高技能的半导体工程师。
