马来西亚和印度政府已同意在半导体领域进行合作，并在三级方法中开发结构化的参与，在此期望这两个国家都将在以后的半导体伙伴关系安排上进行墨水。
这是在3月17日至21日，由投资，贸易和行业副部长Liew Chin Tong到新德里和印度孟买的投资，贸易和行业副部长Liew Chin Tong领导的成功进行了为期五天的贸易和投资任务。
在该部的一份声明中，据透露，在为期五天的任务中，LIEW与广泛的印度利益相关者（包括代表公共和私营部门的领导者）讨论了地球经济学方面的最新发展，并在半导体行业和化学工业中建立了更深入的双边合作。
In New Delhi, Liew had a productive bilateral meeting with India’s Minister of State for Commerce and Industry and Minister of State for Electronics and Information Technology Shri Jitin Prasada where it was mentioned in the discussion that India is pursuing a massive semiconductor industry policy in which Malaysia aspires to be part of this growth through supply chain collaboration, besides sharing experience in management capabilities and experience.
同时，LIEW还与印度工商会，印度电子和半导体协会以及印度化学委员会的联合会进行了讨论，致力于增强工业合作并促进互惠互利领域的供应链弹性。
与此同时，在孟买，Liew与Maharashtra州政府协议和营销部长Shri Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar Jaykumar介绍。
该贸易任务还与孟买和其他城市的30个行业队长和八个行业协会进行了圆桌会议。由副部长领导的代表团提供了有关马来西亚政策，政府行业战略的重点以及印度公司探索机会的最新信息。
在声明中强调的是，在任务中，Liew与印度的马来西亚公司举行了订婚会议，该组织在印度分享了他们对当前的商业格局和机遇以及他们在印度面临的挑战的看法。
